極光紫/夏夜藍/菸草卡其


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  半導體製程概論(增訂版)(May：Fundamentals of Semiconductor Fabrication)
書籍基本資料
BOOKID： 505481 類別： 半導體  
條碼: 9789866301896   ISBN： 9866301893  
出版商: 陽明交通大學出版社   作者： 施敏、 梅凱瑞  
出版日期 2016 年   譯者： 林鴻志  
定價： 600 售價： 510
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本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段，一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學，以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。


本書特色：
一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
二、加入2000年後的積體元件技術資訊，可讓讀者了解最新進展與趨勢。
三、各章穿插附有題解的範例，方便學生自修或教師教學使用。
四、各章皆列出學習目標與重要觀念的總結，並附習題為讀後作業。


在此修訂版中，我們修正與加入以下的資訊：
第一章──更新四張圖，並加入2000 年後新興製程與元件技術的發展。
第四章──更新一張圖，並加入浸潤式微影、雙重成像與極紫外線微影技
術之資訊。
第五章──增加電漿內組成與性質的介紹，以及對蝕刻機制的描述。
第七章──增加對新式快速升溫技術的介紹。
第八章──更新二張圖，並加入矽鍺膜、選擇性磊晶、電鍍銅、原子層沉
積與矽化鎳等技術之資訊。
第九章──更新六張圖，並加入金屬絕緣體金屬電容、形變通道、高介電
閘氧層、取代金屬閘、鰭式場效電晶體等技術之資訊。
第十一章──更新四張圖，並加入元件微縮趨勢、微影技術發展、技術發
展方向與瓶頸與三維積體電路技術的發展等資訊。
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