NTHU畢業領巾—我的彩色畢旅冒險(精緻刺繡校徽・典藏紀念款)
時報45折回饋書展
促銷期間:2020/02/15~2020/05/25
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(2020/02/11-2020/03/31止)
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平常日:
週一至週五 09:00~19:00
週六日、國定假日 10:30~19:00
開學期間:
(通常維持三週,實際情形依店內公告為主)

週一至週五 9:00~20:00
週六日、國定假日 10:30~19:00
地址 : 新竹清華大學風雲樓一樓


  半導體製程概論(增訂版)(May:Fundamentals of Semiconductor Fabrication)
書籍基本資料
BOOKID: 505481 類別: 半導體  
條碼: 9789866301896   ISBN: 9866301893  
出版商: 交大出版社   作者: 施敏、 梅凱瑞  
出版日期 2016 年   譯者: 林鴻志  
定價: 600 售價: 510
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本書為半導體製造技術的介紹,包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段,一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學,以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。


本書特色:
一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
二、加入2000年後的積體元件技術資訊,可讓讀者了解最新進展與趨勢。
三、各章穿插附有題解的範例,方便學生自修或教師教學使用。
四、各章皆列出學習目標與重要觀念的總結,並附習題為讀後作業。


在此修訂版中,我們修正與加入以下的資訊:
第一章──更新四張圖,並加入2000 年後新興製程與元件技術的發展。
第四章──更新一張圖,並加入浸潤式微影、雙重成像與極紫外線微影技
術之資訊。
第五章──增加電漿內組成與性質的介紹,以及對蝕刻機制的描述。
第七章──增加對新式快速升溫技術的介紹。
第八章──更新二張圖,並加入矽鍺膜、選擇性磊晶、電鍍銅、原子層沉
積與矽化鎳等技術之資訊。
第九章──更新六張圖,並加入金屬絕緣體金屬電容、形變通道、高介電
閘氧層、取代金屬閘、鰭式場效電晶體等技術之資訊。
第十一章──更新四張圖,並加入元件微縮趨勢、微影技術發展、技術發
展方向與瓶頸與三維積體電路技術的發展等資訊。






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