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  電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)
書籍基本資料
BOOKID: 902978 類別: 政府出版品  
條碼: 9789866116834   ISBN: 9866116832  
出版商: 清大出版社   作者: 林唯耕  
出版日期 2020 年   譯者:  
定價: 900 售價: 765
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林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版,修正初版中的錯誤,並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。

  本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹,至於一般熱交換器製造、鰭片設計等,由於坊間已有許多專業書籍,本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱,特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹,以便讓非工程領域的人亦能理解,了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱,以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念,重要的是如何計算壓力阻力,從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法,包括自然對流、強制對流下溫升之計算,簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線,以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗,尤其是實驗設計,其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置(Dummy heater)。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統(或鰭片)之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主,逐一介紹其中重要之參數及標準性能,並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之癥結做了觀念上的說明,注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。





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